6月进入了淡季，上半年的旗舰机已经发布完，下半年正在蓄力。近期发布的设备也都在两千元档的价位浮动，并且现在各大品牌都在宣称自己的产品有极高的性价比，在小编近期收入的设备中也以高性价比的中端设备居多。
但论性价比，怎么能遗漏Redmi呢，这也就造就了今日的拆解分享——第十代小金刚，RedmiNote10Pro。
配置如上，购入拆解内存版本是6GB+18GB，售价。拆解视频如下：
▼视频看不够，那看图文吧！
E分析
主板正面主要IC：
1：MediaTek-MTZ-天玑处理器：Samsung-K3UH6H60BM-AGCJ-6GB内存3：SKHynix-HN8T05BZGK-18GB闪存：STMicroelectronics-ST5H-NFC控制芯片5：SOUTHCHIP-SCA-快充芯片6：MediaTek-MTXP-WiFi/BT芯片7：VANCHIP-VC-6-功率放大器8：InvenSense-ICM--陀螺仪+加速度计
主板背面主要IC（下图）:
1：MediaTek-MTVPP-电源管理芯片：MediaTek-MTW-射频收发器3：QORVO-QME-中高频功率放大器：色温传感器5：麦克风6：AKM-AKC-电子罗盘
拆解时看到由于Note10Pro支持67W快充，电池配有个BTB接口。分析芯片时也发现Note10Pro通过颗上海南芯的SCA电荷泵充电IC来实现快充功能，充电电流最大支持8A。
大家还记得吗？在eWisetech收录的设备小米11青春版中也发现过南芯的快充芯片。（PS：透露一下在RedmiK0游戏增强版中也发现了哦！）。
之前手机内电池充电芯片基本都被高通、TI、NXP等国外公司垄断了，但从今年开始逐渐发现更多的手机开始采用上海南芯、瑞芯微等国产充电方案。
并且在整理出Note10Pro的ICBOM时，我们发现它在内部芯片方案上采用了不少国产芯片，如唯捷创芯、上海南芯、艾为电子、上海韦尔等等。
E拆解
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈，起到防尘作用。热风枪加热后用撬片打开塑料后盖。后盖中间正对电池和NFC位置处贴有大面积泡棉起到缓冲作用。
PC材质的后端盖通过螺丝和卡扣固定。后端盖对应主板射频和电源芯片位置处贴有大面积石墨片。
天线、NFC线圈、后置摄像头盖和指纹识别软板都集成在后端盖上。后端盖上下两端共贴有7根FPC天线，组成环绕式天线。
电池通过易拉胶纸固定，拆卸后电池会发生轻微变形。
取下主板、副板、扬声器模块、同轴线和前后摄像头模块。主板屏蔽罩内CPU、闪存和电源芯片处、副板快充芯片上都涂有导热硅脂散热。
听筒、振动器、侧键软板、主副板连接软板和环境光传感器软板均通过胶固定在内支撑上。其中环境光传感器隐藏在黑色胶套下。马达是采用AAC公司的X轴线性马达。
最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑，内支撑正面贴有大面积石墨片，最后再取下石墨片下的VC液冷板。
Note10Pro采用天马6.6英寸00x分辨率的LCD屏。屏幕保护玻璃采用康宁大猩猩玻璃Victus，官方表示，比康宁第六代大猩猩玻璃倍耐刮，比普通玻璃倍耐刮。
RedmiNote10Pro整机设计简单，采用16颗螺丝固定，标准的三段式结构。在散热方面，整机内部主要通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。塑料后端集成FPC天线+塑料后盖设计+TFT显示屏的选择，也有效降低了整机成本。
以上便是对Note10Pro的拆解分享，更为详细的分析数据可见eWisetech搜库查看。
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